转载自百家号作者：都不是的投资分享
今年我自己比较看好的几个标的都已经搞定，但由于股市整体情况比较动荡，所以还有些比较有发展潜力的公司的估值在反复的混乱中趋于合理，我认为这些潜在标的也是很有分析价值的，可以把其中的逻辑梳理清楚，提前做好准备，未雨绸缪。这些标的没能进入《2018年开篇重头戏》系列并不是因为公司发展前景不够好，而是出于当时价格或者行业配置数量等原因没有入选，质地都是很优秀的。
因为不是目前持有，所以写起来可能比较随意，就算提供个线索吧，需要的可以做个参考，喜欢的就来读，说不定什么时候机会就来了。
这家公司不能算是根正苗红那么纯粹的5g。仔细研究了行业发展规律之后，发现分析它并不轻松，最后还是决定先把思路梳理完，买入就放一放，耐心等等看。
这家我觉得很有前途的公司是景旺电子。
景旺电子是典型的、完全的印刷电路板行业企业。这又是一个让普通投资者印象模糊，似懂非懂的行业。所以为了了解透彻景旺电子，我们必须先搜集资料从印刷电路板行业的发展历程和前景开始进行分析。
印刷电路板行业技术梳理
印制电路板（printedcircuitboard，简称“pcb”，或printedwireboard，简称“pwb”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
pcb的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
最早的印刷电路板是为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本。印刷电路板的分类与名称并不是特别规范。在20世纪中叶，随着各种电子技术同步走向成熟，以印刷的方式取代配线的印刷电路板逐渐占据电子产品内部连接主流地位，形式也由最初的刚性单层板进化成双层板，再到多层板，刚性板之后又发展了挠性板（flexible printed circuit board，缩写fpc）挠性板又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。后来又产生了软硬结合板。
而hdi （high density interconnector）板则是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
总结下来，按照导电图形层数可分为单面板、双面板、多层板;按板材材质可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板；按技术工艺维度可分为hdi板、特殊板；按均单面积可分为小批量板(单笔订单5-20平米以下)、中批量板(单笔订单20-50平米)、大批量板(单笔订单50平米以上)。
刚性电路板主要用在不涉及弯折等特殊条件要求的设备上，比如电视机、洗衣机等家电上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等等对轻薄化异形化等特点要求很高的消费电子产品中的重要元器件。
比如电脑主机里的主板其实可以算是一块相当复杂的印刷电路板。而印刷电路板的应用场景远不止于此，现在社会里，但凡复杂一点的电子设备里都有它的存在，从电子表、汽车钥匙、手机、电饭煲到汽车电子、大型设备等都要用到它。
未来比较典型的新应用是5g 新建通讯基站。由于5g必然是用高频（具体内容见《2018年开篇重头戏（三）：不可或缺的5g中坚》），其对高频电路板有着大量的需求，由于高频技术特点，其新建基站数量必然大幅超过4g时代，满足 5g 要求的高频高速板需求将来是会非常高的，而且技术标准很高，毛利率也会更高。
汽车电子化也是pcb板未来需求大户。随着汽车电子化程度加深，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯车用 pcb需求将会稳步增长。尤其是新能源汽车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到 45%～65%。其中 bms 将成为汽车 pcb新增长点，毫米波雷达搭载的高频 pcb是重要的发展方向。
除此之外，在新能源汽车领域由于fpc相对于传统线束具有高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等优点，fpc开始被引入，替代传统线束。宁德时代和比亚迪已经在pack环节批量化应用fpc。
印刷电路板是怎么制作出来的呢？
以多层板为例。贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、b—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。
多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继承了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。
印刷电路板行业产业移动趋势
印刷电路板作为电子信息制造业的关键载体最初在美国兴起，20世纪90年代欧美的技术走向成熟，制备装备走向精密化，21世纪开始后逐渐被日本的产业公司取代，再后来随着台湾电子加工产业集中度提高，形成产业集群，成本优势明显，又逐步取代了日本的pcb产业中心地位，从近几年的产业占比与移动趋势看，整体产业向大陆转移的趋势已经确立。
随着国家对电子信息产业的重视，中国的pcb产业得到了长足的发展，从2015nti百强分布图中可以看出中国大陆的公司数量上升是极快的，但是产值和利润上还有差距。
不过结合产业移动趋势可以很明显看出中国公司的占比在不断扩大。到了2016年，中国企业上榜企业数量为45家（比上年度增长11家），数量占39.8%；中国上榜企业营收增长13.5%；全球百强企业平均衰退2.1%；除中国企业外，其他世界pcb企业平均衰退5.2%；大陆pcb产业公司最好的排名还在20-30名，成长潜力巨大。按照相关产业预测，中国内资产业公司在2025年左右pcb产值将占全球50%以上。
从欧美、日本、台湾的pcb产业发展规律可以很清晰的看出，这个行业的兴盛并不是孤立的，几乎完全是与相关的电子信息产业发展相生相伴，高度相关。所以我们很容易看到随着华为逐渐打败苹果和爱立信等公司，美的、小米、吉利等公司的走向世界，5g的到来，物联网的开发，新能源汽车产业的崛起，pcb产业在中国的蓬勃发展是必然的，而且正处在快速成长的阶段。
最接近时代特点的是台湾公司的发展轨迹，当年很多台湾pcb公司由小到大实现了30%的复合增长率，十年十倍的量级，按照相关统计，在当时整个pcb产业转移集中于台湾的过程中，也确实涌现了一大批十倍股，但台湾终究是弹丸之地，随着电子产业达到天花板，很多pcb公司开始不思进取，设备折旧，不再进行大规模资金投入，所以以富士康为代表的台资企业逐渐开始向大陆转移。按照这一正常逻辑中国大陆内资企业必然出现一个pcb产业集群，而且我们分析上面提到的pcb技术特点，它的门槛会越来越高，不仅仅是技术，还有资金投入，环保的严格要求等，会走向集中，尤其是在中高端板方面。这和人们通常印象中pcb行业没有技术含量的认识是迥然不同的。
综合考虑产业总产值等情况，预计 2018 年 pcb 产业同比成长 2%达到 560 亿美金，中国目前产值占50%的份额。其中20%是内资企业份额。
那么按照目前的发展趋势看，内资站位靠前强势企业的标准线应该是100亿级别的。截至2017年3季报在a股排名前十的pcb公司基本情况如下。
pcb行业的上下游
pcb生产的原材料主要包括覆铜板(ccl)、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。根据崇达技术招股说明书中数据，17年上半年pcb成本构成中，覆铜板占比37%、铜箔、铜球分别占比2%、3%。原材料占pcb生产成本的一半以上，这应该就大致上接近一般pcb产品的材料平均成本构成了。
其中铜箔是覆铜板(ccl)及pcb制造的重要的材料。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%的两种。
由于铜箔也在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体，是锂电池的重要材料，因此，当汽车动力电池行业爆发之后，铜箔的产能一下子就不足了，而且供给锂电池的铜箔工艺复杂，毛利率高，所以pcb行业的原材料供需矛盾就凸显出来，铜箔的价格一改低迷，紧缺和提价成为过去一年的主基调。铜箔占ccl材料成本的30%（厚覆铜板）~50%（薄覆铜板），覆铜板又占整个pcb生产成本的40%，那么上游铜箔价格持续上涨就一定会传导至覆铜板产业及pcb产业。可以说，近两年整个pcb行业受上游原材料产能与价格制约比较严重，但是这种情况在2018年开始就不确定了，上游厂商诺德股份、金安国纪、生益科技等的新增产能很可能得到释放。
除了材料之外，内资pcb厂商对上游技术企业的高端技术有所依赖。尽管产业转移趋势比较明显，但是部分高端技术依然掌握在国外厂商手里。所以产业分布上，中低端产品覆盖度比较高，但在高端产品上还有所欠缺，迫切需要解决关键技术研发和进口产品替代问题，提高中游厂家的议价能力。
pcb行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的行业几乎都是它的下游，但是普遍来说，pcb厂商的议价能力不强，主要是大部分产品可替代性强，不具有技术优势。所以内资pcb行业公司整体是没问题的，与国家战略高度契合，但要想独树一帜就必须深耕技术，在5g、汽车电子、高端服务器等领域提高技术水平，拿出高毛利率高附加值的产品。
根据wecc数据，2016年国内pcb下游应用中通信、汽车电子、消费电子分别占比35%、16%、15%，预计这三个细分市场的行业全球总产值有望在2015-2020年分别增长18%、23.7%、33%，从而拉动国内pcb市场的需求增长。
从应用场景的进化看，下游智能设备、汽车电子等产品逐渐向高端、集成、复杂方向发展，所以fpc、hdi、多层板的增长速度高于行业平均水平行平。根据prismark数据，2016-2021年封装基板、单双面板、多层板、hdi、fpc板的复合年均增长率预计分别达到0.1%、1.5%、2.4%、2.8%、3%。其中，fpc产值在行业中的占比提升显著，2016年fpc全球市场规模增长至851.68亿元，fpc中国市场规模增长至315.97亿元。根据prismark数据，2016年全球通讯pcb市场规模147.99亿美金，占pcb总产值的27.3%，其中单双面板、4层板、6层板、8-16层板、18以上板的占比分别为11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合计比重达到84.5%。
未来三年将迎来5g时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯和汽车电子领域，pcb行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。
为什么是景旺电子
前面的部分说了半天基本都没有提到景旺电子，但是我认为上面这部分梳理行业才最重要。要了解一家公司的前景，最好的办法就是把行业梳理清楚，看清了行业的发展趋势和规律，剩下的工作就是在其中挑选的问题。当一个行业前景基本确定广阔的时候，只要按照发展路线去找，总能知道大致什么时候合适，什么公司合适，非此即彼，尤其是对于技术特征比较复杂，不容易一下子理解透彻的高科技行业这一点尤为重要。我们要做的就是排排序，打打分，在行业不高涨的时候，综合考虑一下而已，其实工作是相对比较容易的。
按照我们上面提到的技术特点、应用场景、发展方向，产业转移趋势，横向比较我们会发现景旺电子比较突出。
这家公司在a股行业排名前十的公司里营业收入只能排第四位，但是它的利润却是排第二。仔细分析，它的产品销售净利率15.74%，在相近规模的企业里是最高的，就是这么一个我们初印象可能认为会比较苦力的行业，竟然有这么高的净利率，同时，景旺电子还是同行业中负债率最低的上市公司。让我们吃惊的还远不止于此，景旺电子的roe是20%以上。正是得益于人们对这个行业的忽视或者说偏见，这个行业得到的关注度非常低，其实对于高端板来说，门槛是非常高的，这一点不进行行业梳理是不可能知道的。景旺电子由于上市于2017年1月，勉强脱离了次新概念，关注度就更低了，这很好。
2014 年景旺电子在中国印制电路行业排行榜中名列第 19 位，内资企业（内资�...