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焊锡膏SAC105

2020/7/4 6:20:26发布141次查看
  • 品牌:一通达
  • 型号:ETD-685
  • 粘度:190
  • 颗粒度:25-45
  • 合金组份:SN98.5/AG1.0/CU0.5
  • 活性:RMA
  • 清洗角度:免洗清
  • 熔点:217-227
  • 规格:SN98.5/AG1.0/CU0.5

 

焊锡膏

一.    产品介绍:
1.深圳市一通达焊接辅料有限公司研发的无铅焊锡膏etd-685采用sn98.5/ag1.0/cu0.5合金(简称sac105),是应用在电子焊接工业中sac305合金的替代产品.
2.一通达已经为适应热界面材料的特殊要求,而研发出一整套的独特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时,它也可以提供优异的助焊活性,提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后,etd-685无铅锡膏潜在的卓越的性能才得以发挥出来。另外,etd-685无铅锡膏还展现出出众的结合力、卓越的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。
二.产品特点
1.符合rohs最新要求
2.长时间的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.卓越的润湿性能
6.助焊膏残留基本无色且透明
三.锡膏合金特性
1.sac105 合金粉是按照j-std-005 标准分类的2 号粉(75-45μm),3 号粉(45-25μm),4 号粉(38-20μm),5号粉型(25-15μm)。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制,以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比最小(不超过1.5)、氧含量不超过80ppm。sac105 合金的中杂质含量符合甚至超越j-std-006 标准和其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.

深圳市一通达焊接辅料有限公司
张小平
13543272580
宝安区松岗镇楼岗大道11号汉海达科技园B栋5楼
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