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smt贴片加工质量常用术语
1、 理想的焊点：
（1）焊点表面润湿性良好，即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上，并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层，其接触角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应足够；
（3）具有良好的焊接表面，焊点表面应连续、完整和圆滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点位置，元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。
2、不润湿：被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。
3、开焊：焊接后，pcb板与焊盘表面分离。
4、吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状态。
5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相接触。
8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。